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    反应烧结碳化硅产品主要技术参数

    广东11选5走势图 Technical parameters of Reaction-Bonded SiC Products

     

    项目
    (item)

    单位
    (unit)

    指标
    (Date)

    使用温度
    applicationtemperature

    1380

    密度
    density

    G/cm3

    ≥3.02

    气孔率
    open porosity

    %

    0.1

    抗弯强度
    (bending strength)

    Mpa

    250(20℃)

    Mpa

    280(1200℃)

    弹性模量
    modul us of elasticity

    Gpa

    33020

    Gpa

    3001200

    导热系数
    Thermal Conductivity

    W/(M.K)

    451200

    热膨胀系数 
    (coefficient ofthermal expansion)

    K-1×10-6

    4.5

    莫氏硬度
    rigidity

     

    9

    耐酸碱性
    acid&alkali resistance

     

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